服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
24
2025-04
星期 四
-
上海加工全电脑控制返修站 欢迎来电 上海桐尔科技供应
BGA返修的过程中所产生的焊接故障，根据其产生的原因，一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面，在此只罗列几个来简单讨论一下。比如：温度精度不够准确，或者贴装精度不准确，抛料，吸嘴把主板压
-
24
2025-04
星期 四
-
上海全电脑控制返修站是什么 欢迎来电 上海桐尔科技供应
BGA返修工艺需要专门的设备和精细的操作。面对可能出现的问题，如不良焊接、对准错误、焊球形成不良和焊球尺寸和位置的不一致性，我们可以通过使用高质量的材料、先进的热分析和温度控制系统、高精度的光学对准和机械系统以及专业的软件控制来解
-
24
2025-04
星期 四
-
上海销售全电脑控制返修站 欢迎来电 上海桐尔科技供应
BGA返修台温度曲线设置常见问题1、BGA表面涂的助焊膏过多，钢网、锡球、植球台没有清洁干燥。2、助焊膏和锡膏没有存放在10℃的冰箱中，PCB和BGA有潮气，没有烘烤过。3、在焊接BGA时，PCB的支撑卡板太紧，没有预留出PCB受
-
24
2025-04
星期 四
-
上海全电脑控制返修站性能 钢网清洗机 上海桐尔科技供应
BGA返修工艺需要专门的设备和精细的操作。面对可能出现的问题，如不良焊接、对准错误、焊球形成不良和焊球尺寸和位置的不一致性，我们可以通过使用高质量的材料、先进的热分析和温度控制系统、高精度的光学对准和机械系统以及专业的软件控制来解
-
24
2025-04
星期 四
-
上海全电脑控制返修站 欢迎来电 上海桐尔科技供应
全电脑自动返修台型号JC1800-QFXMES系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积，无返修死角）适用芯片1*1mm～80*80mm适用芯片小间距0.15mmPCB厚度0.5~8mm贴装荷重800g贴装精度±0.01
推荐资讯