在自动化装配生产线中，台达 PLC 控制各装配单元。以手机主板装配为例，传感器检测主板位置和零部件到位情况，信号传入 PLC。PLC 根据预设程序，控制机械手臂抓取零部件，进行精细装配。控制流程为：物料传感器检测到主板到达装配位置，发送信号给 PLC，PLC 控制机械手臂移动到对应零部件料仓，吸取零部件，移动到主板装配点，放下零部件完成装配，如此循环。在包装生产线，PLC 控制包装机运行，检测包装材料位置、产品数量等，控制电机启停、封口机动作等。流程为：产品计数传感器计数，达到设定数量，PLC 控制输送带停止，启动封口机，完成包装后，输送带继续运行，实现自动化包装流程。
台达AH系列PLC搭载双核处理器（实时核+运算核），实现0.5ms高速运动控制周期，支持EtherCAT总线同步128轴，定位精度达±1μm。其运动指令库包含G代码解析、电子凸轮、螺旋插补等功能，适用于半导体封装设备和精密数控机床。例如在晶圆切割机中，通过高速位置比较（200kHz）触发激光切割头动作，配合压力传感器实现±0.5N恒力控制。内置8GB存储空间可记录3个月工艺数据，通过OPC UA协议与MES系统交互。扩展模块包含纳米级光栅尺接口（分辨率1nm）和温度补偿模块（-40~150°C补偿范围），在LCD面板生产线中实现热膨胀误差自动修正。通过CE Cat.3安全认证，集成STO安全扭矩关断功能。
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